
描述:
低溫恆溫循環器/低溫恆溫循環器加熱冷卻水浴常用於冷卻半導體製造設備的加熱部分:單晶晶片清洗和重印設備、印刷機、自動支架安裝裝置、噴塗裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶晶片加工裝置、切片機、封裝機、顯影機的溫度管理裝置、曝光裝置、磁場產生部分的加熱裝置等。它在冷卻雷射設備的加熱部分方面也發揮著重要作用:雷射加工設備、熔融雷射機的加熱部分、雷射打標機、產生器、CO2雷射加工機等。
技術參數:
| 模型 | 溫度範圍(℃) | 解析度(℃) | 波動範圍(±℃) | 水箱容積(公升) | 泵浦流量(公升/分鐘) | 功率(千瓦) | 尺寸(毫米) |
| HX-08 | 0~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.3 | 320*370*675 |
| HX-010 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
| HX-015 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
| HX-020 | 20 | 2.1 | 400*450*1040 | ||||
| HX-030 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
| HX-0508 | -5~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.3 | 320*370*675 |
| HX-0510 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
| HX-0515 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
| HX-0520 | 20 | 2.1 | 400*450*1040 | ||||
| HX-0530 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
| HX-1008 | -10~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.4 | 320*370*675 |
| HX-1010 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
| HX-1015 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
| HX-1020 | 20 | 2.2 | 400*450*1040 | ||||
| HX-1030 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
| HX-2008 | -20~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.4 | 320*370*765 |
| HX-2010 | 10 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
| HX-2015 | 15 | 2.0 | 320*370*765 | ||||
| HX-2020 | 20 | 2.3 | 400*450*1040 | ||||
| HX-2030 | 30 | 2.5 | 450*540*990 | ||||
| HX-3008 | -30~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.6 | 400*450*940 |
| HX-3010 | 10 | 1.7 | 400*450*940 | ||||
| HX-3015 | 15 | 2.1 | 400*450*940 | ||||
| HX-3020 | 20 | 2.3 | 400*450*1040 | ||||
| HX-3030 | 30 | 2.5 | 450*540*990 | ||||
| HX-4008 | -40~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.8 | 400*450*940 |
| HX-4010 | 10 | 2.0 | 450*540*990 | ||||
| HX-4015 | 15 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
| HX-4020 | 20 | 2.5 | 400*450*1090 | ||||
| HX-4030 | 30 | 2.7 | 450*540*1090 |
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